今年 4 月，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解，结束了长达两年的专利战，并签订了一项时长 6 年的授权协议。
但在和解之前，苹果仍然和英特尔保持了友好的合作关系。后者从 iPhone 7 时代起为苹果提供 4G 基带芯片，还计划为苹果研发专供 5G 版 iPhone 使用的新型基带。
然而，这个项目的进展并不顺利。有消息人士透露，苹果之所以重新选择高通，是因为英特尔无法赶在 2020 年前为苹果研发出 5G 基带芯片；同时，苹果与三星、联发科的洽谈也未有实质进展。
在这样的情况下，苹果并未有选择的余地，花钱结束与高通的对抗，无疑是帮苹果解 5G 燃眉之急的最佳方案。
高通苹果和解之后，这两年为苹果提供基带的Intel公司立马宣布停止手机芯片业务，这意味着Intel筹谋已久的移动业务再次遭到打击，这次不仅是裁员重组了，而且Intel要彻底卖掉相关业务。
之前就曾有消息称，英特尔正在出售的8500项无线专利已经撤出了拍卖市场，与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。现在越来越多的证据指向苹果，报道称苹果正与英特尔就收购调制解调器芯片资产展开谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。
英特尔计划出售专利组合中的8500项资产，其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利，以及另1700项关于无线配置技术的专利。对于正在开发自己的基带芯片的苹果来说，购买Intel的基带业务是个不错的选择，毕竟完全依赖高通的基带对苹果来说是不可接受的。
尽管双方还没有正式宣布收购事宜，但这事几乎没跑了，对苹果、对Intel来说是双赢的合作。
唯一不太高兴的就是联发科了，因为去年苹果还没跟高通和解的时候，传闻称苹果准备改用联发科的基带芯片。对联发科来说，一旦进入苹果供应链，影响是巨大的，不仅是基带业务订单赚钱的问题，更主要的是这会彻底扭转联发科的低端形象，提升联发科的竞争力。
现在显然是没什么机会了，苹果最终的目标是自研基带芯片，选择高通也只是为了解决眼前的困难。
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